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[讨论] 汉思化学芯片底部填充胶,为中国无人机安全保驾护航

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-8-28 11:15
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

     楼主| 发表于 2020-3-25 22:06:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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      阳春三月,武大樱花如期盛开,却少了树下赏花人。不过,疫情困住了人们的脚步,却挡不住赏春的心。为了不负春光,武大开启“云赏樱”模式。跟随着无人机的镜头,人们隔着屏幕,即使在千里之外,照样能赴一场樱花雨之约,享受“樱花七日风吹雪”的惬意。

      除了带着我们探春赏樱,作为智能制造的代表,无人机的身影在此次战“疫”中随处可见,比如消毒防护、样本运输、物资配送等等。不断拓展的应用场景对无人机的性能提出了更高的要求,尤其在疫情防控这种高风险、高强度的工作环境下,更是对无人机的稳定性和可靠性提出了极高的要求,这就要求无人机首先要有一颗强大的“心脏”——主控芯片。

      主控芯片对无人机的稳定性、数据传输的可靠性、精确度、实时性等都有重要影响,对其飞行性能起着决定性的作用。无人机在起飞、飞行、降落,都会有震动产生,会对无人机控制板中的芯片电子元件产生冲击,如果冲击过大,电路板中的BGA芯片电子元件会有脱焊,引发短路,从而造成无人机无法工作的现象。这时可以用到汉思化学的底部填充胶,在芯片周围点胶或BGA底部填充,加固BGA芯片让其不易脱落,从而达到提高产品可靠性的目的。

      

                                   
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      汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨.胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,提高产品的稳定性。

      

                                   
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      事实上,不仅仅是无人机制造,当前,已经有越来越多的智能制造领域对高端芯片的需求不断上升,且对元器件的质量要求也愈加严苛,这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。

      一直以来,汉思化学都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产,采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净。 产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,整体环保标准比行业高出50%。旗下自主研发的HS700系列更是被多个电子产品领域广泛应用,产品选型较多,多为专业定制,适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充,低温固化,耐高温,且可返修。

      2020年,随着5G、人工智能、物联网、云计算、大数据等新型智能化技术的广泛应用,我国包括无人机在内的智能制造产业都将迎来新的机遇与变革。面对着新时代、新机遇,汉思化学将继续保持强劲的发展动力与实力,以军工品质为中国的无人机企业、为中国智造保驾护航。
  • TA的每日心情
    慵懒
    7 天前
  • 签到天数: 104 天

    [LV.6]常住居民II

    发表于 2020-3-25 23:42:52 | 显示全部楼层
    几页下去全是几个一样的名字就尼玛离谱
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